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苏州德龙激光股份有限公司

行业分类: 智能装备

服务范围: 激光设备

企业地址: 江苏苏州市苏州工业园区中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号

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企业简介

苏州德龙激光股份有限公司成立于2005年,位于苏州工业园区,主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售,并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。 公司是一家技术驱动型企业,自成立以来,一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域,凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀,聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域,为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时,公司通过自主研发,目前已拥有纳秒、超快(皮秒、飞秒)及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。 公司着眼于技术含量高、应用前沿高端的方向,对各种激光应用材料及工艺进行了前沿性的研发,及时推出精密激光加工解决方案,不断拓展激光精细微加工应用领域,助力中国制造业转型升级。目前,公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、Mini LED以及5G天线等的切割、加工等。 德龙激光自设立以来,始终秉承“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神,肩负着“用激光开创微纳世界”的使命,加强核心技术开发和市场竞争力建设,致力于成为在精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。

主营产品

生瓷激光打孔机 主要针对混合集成电路的应用,材料是LTCC/HTCC生瓷, 主要对于生瓷材料的激光开腔,打孔和打标。 改变了早期进口设备垄断的问题,目前设备完全国产化,国内基本摆脱激光改用的的国外垄断。 碳化硅晶圆激光切割设备 碳化硅晶圆激光切割设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量,高效率的切割加工。 产品优势:切割速度快,切割效果好,良率高;提供整套的裂片和扩片设备,完整的解决方案;工艺成熟,可针对不同类型的碳化硅晶圆进行切割。 应用领域:应用于航天航空、电力电子等行业微波器件,功率器件的晶圆片的切割(以碳化硅材料为基板的晶圆)。 晶圆激光开槽设备 晶圆激光开槽设备是利用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线、划槽加工。 产品优势:有效减小崩边和脱层,提高良率;开槽宽度、深度可调节;设备兼容性高,适用大部分材料。 应用领域:应用于半导体行业40nm及以下线宽的low-k晶圆的表面开槽;适用于表面需要进行划线或者开细槽加工的半导体晶圆。 激光精细微加工设备 激光精细微加工设备是利用激光对各种材料进行异形切割,钻孔,刻蚀等多种形式的加工处理平台。 产品优势:设备应用宽泛,平台兼容性高;加工工艺众多,应对多种精密加工要求;设备可升级空间大,扩展性强。 应用领域:应用于大多数材料(硅、蓝宝石、碳化硅、石英硼硅、氧化铝陶瓷、不锈钢等)的精密加工,如切割、钻孔、刻蚀、表面处理、开槽等。 晶圆激光应力诱导切割设备 晶圆激光应力诱导切割设备是利用应力诱导切割技术对Mini LED晶圆进行切割加工。 产品优势:划片速度快,切割过程无暂停;产能高、良率高,设备稳定;设备无需任何耗材,使用成本优势明显。 应用领域:应用于LED照明行业的蓝宝石材料衬底的晶圆片直线切割;适用于其他行业蓝宝石材料的直线切割。 硅晶圆激光切割设备 硅晶圆激光切割设备采用红外激光应力诱导切割技术,实现硅晶圆的全自动隐形切割。 产品优势:切割速度快、效果好、良率高;切割过程中无熔渣、粉尘;加工过程无需耗材,降低使用成本。 应用领域:应用于半导体行业的硅晶圆材料的直线切割。

成功案例

生瓷激光加工设备 电科55所,封装部。购买5台双工位生瓷打孔开腔设备,目前陆续在批产,解决现场这块产能问题。 中电2所,主要用于生瓷的激光打孔开腔应用,替代机械冲孔加工方式,实现机械到激光加工方式的转型。 激光精细微加工设备 目前该设备主要针对科研军工非标准化应用,根据客户需求做定制化需求,解决客户小批量多批次,多种类的加工需求。应用在微电子,生物医疗,半导体等应用。如:清华精仪系,北大微电子所,微电子所,航天13所,航天203所,电科14所等 晶圆激光应力诱导切割设备 华灿光电2021年-2022年购买我公司该类设备40+,主要用于更小芯片的led芯片的激光划片,帮助客户成功抢占该市场。 硅晶圆激光切割设备 2021年1月,西北工业大学; 2021年2月,无锡芯旺联电子科技有限公司; 2021年8月,西安电子科技大学; 2021年8月,苏州德斯倍电子有限公司; 2021年9月,苏州敏芯微电子技术股份有限公司。