服务商:苏州德龙激光股份有限公司
类 型:设备
类 别:
其他自动化装备-激光设备
来 源:自主研发
技术水平:国内领先
知识产权:实用新型专利
硅晶圆激光切割设备采用红外激光应力诱导切割技术,实现硅晶圆的全自动隐形切割。 产品优势:切割速度快、效果好、良率高;切割过程中无熔渣、粉尘;加工过程无需耗材,降低使用成本。 应用领域:应用于半导体行业的硅晶圆材料的直线切割。;
2021年1月,西北工业大学; 2021年2月,无锡芯旺联电子科技有限公司; 2021年8月,西安电子科技大学; 2021年8月,苏州德斯倍电子有限公司; 2021年9月,苏州敏芯微电子技术股份有限公司。;