详细介绍
主要针对混合集成电路的应用，材料是LTCC/HTCC生瓷, 主要对于生瓷材料的激光开腔，打孔和打标。 改变了早期进口设备垄断的问题，目前设备完全国产化，国内基本摆脱激光改用的的国外垄断。;
运营案例
电科55所，封装部。购买5台双工位生瓷打孔开腔设备，目前陆续在批产，解决现场这块产能问题。 中电2所，主要用于生瓷的激光打孔开腔应用，替代机械冲孔加工方式，实现机械到激光加工方式的转型。;
主要针对混合集成电路的应用，材料是LTCC/HTCC生瓷, 主要对于生瓷材料的激光开腔，打孔和打标。 改变了早期进口设备垄断的问题，目前设备完全国产化，国内基本摆脱激光改用的的国外垄断。;
电科55所，封装部。购买5台双工位生瓷打孔开腔设备，目前陆续在批产，解决现场这块产能问题。 中电2所，主要用于生瓷的激光打孔开腔应用，替代机械冲孔加工方式，实现机械到激光加工方式的转型。;
