详细介绍
碳化硅晶圆激光切割设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量，高效率的切割加工。 产品优势：切割速度快，切割效果好，良率高；提供整套的裂片和扩片设备，完整的解决方案；工艺成熟，可针对不同类型的碳化硅晶圆进行切割。 应用领域：应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片的切割（以碳化硅材料为基板的晶圆）。;
运营案例
无;
碳化硅晶圆激光切割设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量，高效率的切割加工。 产品优势：切割速度快，切割效果好，良率高；提供整套的裂片和扩片设备，完整的解决方案；工艺成熟，可针对不同类型的碳化硅晶圆进行切割。 应用领域：应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片的切割（以碳化硅材料为基板的晶圆）。;
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