服务商:苏州德龙激光股份有限公司
类 型:设备
类 别:
其他自动化装备-激光设备
来 源:自主研发
技术水平:国内领先
知识产权:实用新型专利
晶圆激光开槽设备是利用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线、划槽加工。 产品优势:有效减小崩边和脱层,提高良率;开槽宽度、深度可调节;设备兼容性高,适用大部分材料。 应用领域:应用于半导体行业40nm及以下线宽的low-k晶圆的表面开槽;适用于表面需要进行划线或者开细槽加工的半导体晶圆。;
无;