激光精细微加工设备是利用激光对各种材料进行异形切割，钻孔，刻蚀等多种形式的加工处理平台。 产品优势：设备应用宽泛，平台兼容性高；加工工艺众多，应对多种精密加工要求；设备可升级空间大，扩展性强。 应用领域：应用于大多数材料（硅、蓝宝石、碳化硅、石英硼硅、氧化铝陶瓷、不锈钢等）的精密加工，如切割、钻孔、刻蚀、表面处理、开槽等。;

目前该设备主要针对科研军工非标准化应用，根据客户需求做定制化需求，解决客户小批量多批次，多种类的加工需求。应用在微电子，生物医疗，半导体等应用。如：清华精仪系，北大微电子所，微电子所，航天13所，航天203所，电科14所等;