产品介绍： ICP Wafer自动倒片机，可用于4寸或6寸wafer的自动上下盘及ICP制程前气密性检测， 设备可以把wafer按设定模式自动进行wafer上片和下片流程生产。 主要特点 1. 采用 Wafer 搬运机器人； 2. 非接触式 Pre Aligner； 3.Wafer ID Reader（可选）； 4.Wafer盖板螺丝的自动锁紧和拆卸； 5.可提前确认组立后ICP前的气密性； 6. 模块化设计，可实现多工艺搭配使用；;

ICP芯片自动倒片设备;