半自动锡膏印刷机，设备结构简单机械定位，需人工放置和更换需要印刷的PCB板，钢网对位一般人工完成，压力控制结构简单，精度差，人工干预多产品稳定性差；电路板(PCB)存在缺陷的成品中约有60％是由锡膏印刷质量不良造成的，随着电子产品向着小巧化、品质化和高性能化等方向发展，表面贴装电子元器件也越来越趋于微型化、精密化、集成化。元器件的尺寸越来越小、密度越来越高，这也对全自动锡膏印刷机的印刷精度提出更高的要求。 全自动锡膏印刷机从PCB裸板的载入到印刷完成输出轨道，都是设备自动完成的。PCB裸板进入全自动锡膏印刷机后，设备系统会对其进行固定，然后光学摄像头来照射PCB板上的Mark点，从而精确定位其坐标值。而PCB板上每个焊盘的坐标位置数据已经提前输入到全自动SMT印刷机中，因而设备会自动调整XY轴，将固定好的钢网准确覆盖到PCB板上，形成钢网漏孔与PCB焊盘一一对应的位置关系。后SMT印刷机会根据提前输入的刮刀角度、力度数据从左至右，然后从右至左进行刮刷动作，将锡膏渗漏到下方固定的PCB板上。完成印刷后，松掉固定卡位，将PCB板放回轨道流出设备。至此，全自动印刷过程完成。无需人工任何干预全部自动完成，并通过SPI对其检查的印刷结果进行大数据反馈及时修正保证产品的印刷质量。并将设备对接系统MES或ERP等实时跟踪永久追溯形成完整生产数据闭环。提高了产品的质量稳定也提高了设备自动化智能化新高度。;

厦门弘信股份、厦门鑫联信、厦门华联电子、福建星网锐捷股份、……;