科研团队开发了独创的成份调控和制备技术,研制出高端难熔金属、特种硬质合金、先进复合(功能)等新材料,建立了国内唯一、达到国际领先水平的集稀土金属纳米粉末制备与SPS烧结一体化的研发平台:包括光学模具材料、CT机阳极靶盘、金刚石/铜复合材料、六硼化镧/铈单晶等新材料。其中,六硼化镧单晶材料主要应用于卫星、大功率电子管、电子束加工、3D打印、加速器阴极、扫描电镜等国防和民用高技术领域。六硼化镧单晶材料成功应用在“实践17号卫星”的磁控霍尔电推进器中,打破了国外对我国高性能六硼化镧单晶材料的技术禁运,2017年5月12日,收到了中国航天科技集团第五研究院发来的感谢信。金刚石/铜复合材料可以用于半导体行业的芯片封装和散热解决方案,将推动高导热材料技术突破,填补国内空白。相比现有钨铜、钼铜、可伐合金封装材料,该类材料热导率高出近一倍,热膨胀系数更低,匹配半导体材料,显著提升散热性能,减少热应力,增强电子器件的可靠性与寿命,适用于更高功率要求的电子产品,突破了欧美国家的禁运,独创的薄片近净成形技术和工艺,可制备最薄样品厚度为0.2mm,热导率为600
类型:发明
应用领域:研究和试验发展
成熟度:通过小试
交易方式:完全转让
类型:发明
应用领域:研究和试验发展
成熟度:可规模生产
交易方式:完全转让
类型:外观专利
应用领域:研究和试验发展
成熟度:可规模生产
交易方式:完全转让
类型:发明
应用领域:研究和试验发展
成熟度:正在研发
交易方式:完全转让
类型:发明
应用领域:研究和试验发展
成熟度:通过中试
交易方式:完全转让
类型:发明
应用领域:研究和试验发展
成熟度:可规模生产
交易方式:完全转让