半导体发光芯片光学特性预测方法及系统
行业：通用仪器仪表制造
类型：实用新型、实用新型、实用新型
成熟度：通过小试
交易方式：许可转让,完全转让,技术入股,资料待完善,资料待完善
应用领域：新材料
立即咨询本研究提出叉排多芯片阵列结构，通过建立叉排阵列系统中LED芯片直径，芯片之间的距离、排列角度等参数与系统的阻力系数、Nusselt数、收益因子、品质因数、热耦合效应等散热性能参数，以系统的平均结温和热流均匀性为目标函数，通过遗传算法优化LED集成模块的叉排阵列结构，降低多芯片器件内部的平均结温，提高多芯片器件内部的热流均匀度，才能有效提高器件的可靠性和寿命。
-
轮轨界面智能运维的关键装备及大数据分析决策系统
类型：实用新型
应用领域：通用仪器仪表制造成熟度：可规模生产
交易方式：完全转让 -
一种工业控制系统信息安全演示展屏
类型：发明
应用领域：通用仪器仪表制造成熟度：正在研发
交易方式：完全转让 -
电渣炉电极熔速最优控制诊断系统
类型：发明
应用领域：通用仪器仪表制造成熟度：正在研发
交易方式：完全转让 -
工业元宇宙 数据驱动安灯工厂
类型：实用新型
应用领域：通用仪器仪表制造成熟度：正在研发
交易方式：完全转让 -
太阳能热发电系统关键结构优化设计和提质增效技术
类型：实用新型
应用领域：通用仪器仪表制造成熟度：通过小试
交易方式：完全转让 -
智能路灯控制系统
类型：发明
应用领域：通用仪器仪表制造成熟度：正在研发
交易方式：完全转让