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半导体发光芯片光学特性预测方法及系统

行业:通用仪器仪表制造

类型:实用新型、实用新型、实用新型

成熟度:通过小试

交易方式:许可转让,完全转让,技术入股,资料待完善,资料待完善

应用领域:新材料

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技术内容

本研究提出叉排多芯片阵列结构,通过建立叉排阵列系统中LED芯片直径,芯片之间的距离、排列角度等参数与系统的阻力系数、Nusselt数、收益因子、品质因数、热耦合效应等散热性能参数,以系统的平均结温和热流均匀性为目标函数,通过遗传算法优化LED集成模块的叉排阵列结构,降低多芯片器件内部的平均结温,提高多芯片器件内部的热流均匀度,才能有效提高器件的可靠性和寿命