一 设备特点 三轴点胶机，通过XYZ三轴运动带动阀体点胶作业，可替代人工特定的点胶作业，实现机械自动化生产 ; 1、操作简单方便: 触摸屏或电脑显示器操作;全中文界面，各项参数记录，显示，报警; 2、胶量控制精确: 根据不同工艺选择不同阀体，具有独特控制系统，不受气压等因素影响，避免出胶不匀，拉丝，毛边等现象; 3、程序编辑方便: 可使用示教编程器或工控机，操作简单方便;也可导入AutoCAD文件，直接生成点胶轨迹; 4、程序调整快速； 5、通用性强，速度快。 二 设备运用领域 半导体和MEMS行业应用： 晶片封装:Underfill，Overfill,表面保护，金线保护等 MEMS封装：划锡膏、 ASIC包封 CCM行业运用领域 三摄四周侧壁喷胶 （FC）芯片 Under fill MOC芯片coating MOC金线coating 逃气孔喷胶、补尘胶 Lens胶、FPC补强、焊点coating 手机整机组装行业运用 Underfill：底部填充胶； Encap：减震加固胶； TIM： 导热硅脂（主芯片、SOC电源模块、散热模块） ;

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