本产品为定制集成解决方案。 一 设备特点 基于ai技术的五轴联动立式点胶机：为半导体、mems、手机电子、智能穿戴电子等多个领域的应用而开发的智能喷胶设备，采用模块设计，可根据客户产品工艺需求配置不同的功能模块。 二 设备运用领域 1.半导体和mems行业应用： 晶片封装:underfill，overfill,表面保护，金线保护等 mems封装：划锡膏、 asic包封 行业运用领域 三摄四周侧壁喷胶 （fc）芯片 under fill moc芯片coating moc金线coating 逃气孔喷胶、补尘胶 lens胶、fpc补强、焊点coating 3.手机整机组装行业运用 underfill：底部填充胶； encap：减震加固胶； tim： 导热硅脂（主芯片、soc电源模块、散热模块）;

1.摄像模组在线无尘五轴设备（华为） 2.立式三轴在线喷胶设备 3.三轴在线点胶机;