用途：应用于半导体芯片自动化抽检测试作业 组成构造：驱动马达,滑轨,CCD、条形码扫描机、芯片测试机、自动控制计算机主机。 生产模式：将分选完毕之芯片产品,由自动手臂上料,机台自动识别序列,依照标签内容按照比例，进行产品抽测。测试完毕自动将产品取回放于专用料匣。 设备性能指标： 取放产品动作:全自动卡匣上下料 单片测试时间:单片自动排序测试时间依照客户指定 1.环境(厂房)应用：自动化程度高之半导体芯片制造厂无尘车间 2.通用性高：可自订不同测试排程，通用性质高 加强人工效率，执行准确抽测比例，提升人工效率、系统化、规范化作业，去除人工错误之可能。;

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