用途：应用于半导体芯片自动化上下膜作业 组成构造：驱动马达,滑轨,CCD、条形码扫描机、蓝膜取放系统 生产模式：将测试完毕之芯片产品,由自动手臂上料,机台自动识别将蓝膜取下或将蓝膜贴附于载具。 设备性能指标： 取放产品动作 : 全自动卡匣上下料 单片排序时间:单片5-10秒 1.环境(厂房)应用：自动化程度高之半导体芯片制造厂无尘车间 2.通用性高：可是用多种固定芯片专用膜 释放人工，避免错误：提升人工效率,大幅降低人工错误。;

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