深圳市卓兴半导体科技有限公司，是一家深耕先进封装设备领域，聚焦半导体封装技术的国家级专精特新“小巨人”企业。 以新型显示、AI器件及PLP板级封装设备为核心业务，致力于为全球客户提供一站式、高性能、高可靠性的先进封装解决方案，是集研发、设计、生产、销售与技术服务于一体的高新技术企业。 公司以深厚的技术积淀与资深研发团队，精准把握半导体行业发展趋势，针对新型显示器件高清化、高集成度的发展需求，打造了MIP器件、COB直显模组、车载背光等专业化封装工艺的整体解决方案，助力显示终端全自动化快速量产。 紧跟人工智能产业高速发展浪潮，深耕AI算力中心建设和智能传感等封装领域，攻克光模块、智能传感器等制程中所需的高精度、高效率的贴片机、耦合机、AOI检测和自动校正等设备的工艺难题，助力算力建设的核心器件制造。 面对未来高密度、多功能、系统级的器件封装，公司深耕PLP板级封装前沿技术赛道，已布局了板级正装排片机、板级倒装排片机、全自动再布线系统。突破传统封装工艺对芯片、设备、工艺的局限，凭借高速排片、高效布线等核心优势，为FanoutPLP封装技术提供高效解决方案，推动板级封装技术产业化应用与迭代升级。 公司始终坚持以技术创新为核心驱动力，构建完善的自主研发体系与质量管控体系，不断深入研究封装工艺、突破工艺痛点，不断突破行业技术瓶颈，解决行业技术难点。致力于成为全球先进封装领域标杆企业，为行业技术革新与产业升级注入持续动力。

像素固晶机;高精度多功能贴片机；

1.深圳市隆利科技股份有限公司，为贵司定制研发的Mini LED像素固晶机及智能整线，其中Mini LED固晶机设备固晶精度达±5μm，产能12,000 UPH，匹配隆利对P0.4–P0.9微间距模组量产的需求。通过自研视觉定位与AI缺陷检测技术，优化巨量转移工艺，将整线良率稳定在99.8%以上。助力隆利突破微间距显示的成本与良率瓶颈，更巩固了其在超高清显示产业链的核心竞争力，共同推动国产高端显示装备的规模化应用。2.歌尔微在集成电路MEMS传感器封装领域对贴装设备的需求，我司开发了高性能转塔贴片机，自研纳米级视觉对位系统与闭环温控平台，设备重复定位精度达±0.3μm，在多芯片共面贴装与亚微米级对准工艺上超越ASM等国际主流设备。助力歌尔微电子实现MEMS传感器、惯性传感器等产品封装环节的国产化替代，缩短交付周期，大幅提升产线自主可控能力与市场快速响应速度，巩固其在全球微型集成电路领域的领军地位。