雅马哈3D混合型光学式外观检查装置，用于检查刚贴装后的元件状态、固化后的锡膏及元件的状态， 高清彩色全局曝光数字相机速度提升30%高景深远心镜头，可测高元件侧面焊点 支持smt炉前，炉后以及dip工位的检测支持0201，以及01005封装的元件检测 CAD数据导入，自动链接元件库，自动抽色        不停机离线编程以及程序更新 MES数据对接，实现智能化工厂                  支持多线体集中管理与远程服务 板弯补偿 板在过炉时，由于板上各种类型的元件吸收热量的差异，导致板受热不均匀，导致板存在一定程度的变形。CAD坐标与过炉后的板，元件位置无法对应准确。板弯补偿后，坐标与元件对应位置准确。 基准点定位+焊盘定位+本体定位 轻松应对各种变形严重的板，尤其适用于软板，以及服务器主板等产品。 ;

厦门创迎科技有限公司;