微著3D锡膏检测机：设备结合传统算法加AI模型，大幅提升复杂缺陷检出率、降低误判、简化编程。通常位于锡膏印刷机之后，利用相位测量轮廓术对锡膏的高度、面积、体积及三维形状进行非接触式精密测量。设备可以精准获取锡膏的高度、体积、面积、共面性、三维轮廓，对 BGA、QFN 等细间距器件焊点做计量，适配 0201/01005 等微小元件与超大焊盘。可检测缺陷包含少锡、多锡、漏印、偏位、角度异常、形状不良、桥接、板面污染、异物等。可检测项目包含高度、面积、体积、位移、形状等。;

案例：厦门精亿点电子科技有限公司 供应设备：Ican510 3D SPI设备 客户应用场景：适配器领域市场占有率非常高的解决方案提供商。我司产品凭借过硬的性能指标，便捷的使用体验和出色的检测结果，得到了客户的信任与支持。;