从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变；第二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。焊接技术的演变直接带来了两个结果：一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少（焊接成本问题）；二是通孔元器件（尤其是大热容量或细间距元器件）的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品，三是中小批量多品种焊接需要预成型的短脚工艺及双面混装的高避焊焊接需要（成型人工及高避只能波峰机焊接一面，另一面需要手工焊接）;

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