D-Tec3D检测系统应用于高速和高精度的在线3D测量、定位、缺陷检测等场景，可同时实现轮廓、点云采集和3D数据生成的应用系统。广泛应用在3C电子制造、新能源、半导体行业等。 · 3D定位，轮廓、块状物、直线、自由构建 检测胶水胶宽/胶高（厚度）/断胶/零件表面覆盖效果/漏胶/拉丝/散点/边缘平滑度/高度差/平行度 不良图片离线回查，不良位置迅速分析 实时问题监控/不良类型分析/不良图像查询/SPC 报告和图表 MES信息回传和扫码切换程序 云图90°/180°270°翻转，零件自动拾取 条码扫描，记录每块产品的检测数据，并对数据进行分析输出 ;

在各种主板制造过程中，为了避免潮湿、灰尘、有害物或温度的影响，电子元器件需要进行涂胶包封工艺，而胶体涂层的好坏 点胶精度直接关系 到产品的质量，因此，进行点胶复检是生产过程中必不可少的环节。 检测项目： 1.胶高、胶宽、胶边距等 2.点胶复检：断胶、溢胶、塌胶等 解决方案： GKG D-Tec 3D检测系统 检测结果： "24种轮廓测量工具确 保 准 确 找 到 特 征 定 位 点 ，连 续 截 面 轮 廓 工 具 可 以 对 任 意 胶 路进行检测，可以测量胶高、胶宽、胶边距等，点胶过后，判断有无断胶、溢胶等缺陷; ;