松下贴片机用于电子产品的电路板贴装，即将电子元器件高速、准确的贴装到程序所指定的相应位置。 产品详细： 贴装&检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产 配合您的实装要求，可选择高生产模式或者高精度模式 可以对应大型基板和大型元件 可以对应750×550mm的大型基板，元件范围也扩大到L150×W25×T30mm 双轨实装(选择规格）实现高度单位面积生产率 根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的最佳实装方式;

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