激光喷锡焊接系统锡球从锡球盒输送至喷嘴，用激光加热熔化后，由特制喷嘴中喷出，直接覆盖至焊盘，不用额外助焊剂，不用其他工具。采用锡球喷射焊接，焊接精度高，对于温度有要求或软板连接焊接区域。整个过程中焊点与焊接主体均未接触，解决了焊接过程中因接触而带来的静电威胁。激光喷锡焊接系统锡球从锡球盒输送至喷嘴，用激光加热熔化后，由特制喷嘴中喷出，直接覆盖至焊盘，不用额外助焊剂，不用其他工具。采用锡球喷射焊接，焊接精度高，对于温度有要求或软板连接焊接区域。整个过程中焊点与焊接主体均未接触，解决了焊接过程中因接触而带来的静电威胁。 激光锡球喷射焊接机主要针对镀金、银、锡等元件的焊接及返修，是激光材料加工技术应用的 重要方面之一。焊接过程属于热传导型，即激光加热锡球，并将熔融的锡球喷射到待焊工件表面达 到焊接的目的。可实现高精度点焊，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊接平整、美观，焊后无 需处理，焊接质量高，无气孔，可精确控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化。激光锡球焊接机能焊接各种 FPC 与高密度空间内焊点的焊接。应用于医疗、电子、汽车、通信、半导体等各个行业。与其它焊接技术比较，激光锡球焊接的主要优点是：激光焊接具有速度快、热影响区小、变形小等特点。能在室温或特殊的条件下进行焊接，焊接 设备装置简单。激光在空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。激光聚焦后，功率密度高，可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能精密定位，可应用于大批量自动化生产的微、小型元件的组焊中，例如，集成电路、BGA、VCM 组装等。 由于采用了激光焊，不仅生产效率大大提高，且热影响区小，焊点无污染，大大提高了焊接的质量。 激光焊接可以焊接难以接近的部位，施行非接触远距离焊接，具有很大的灵活性。 随着激光焊接领域的发展，需要焊接的零部件逐渐趋于微、小、精密型方向发展，激光锡球焊接的应用也就越来越广泛，焊接技术要求水平也就越来越高，激光锡球焊接也正在微电子发展领域起到越来重要的作用。采用单个锡球传输的产品此种结构的是分球盘的厚度有单颗锡球的直径来决定，由于通常情况下的锡球的直径都很小，分球盘呈薄片形，为了保证分球盘的刚度及两平面的平面度，对加工要求就极其高，由锡球喷出需要调节气压来控制，整个密封性就要求非常严格，上下盖体及垫圈的配合就要求十分紧密，配合后不允许透气。 双工位锡球焊接机，为先进电子制造产业提供了新加工工艺；实现了项目技术参数和性能指标满足规模化生产的要求，具备了产业化能力及国际市场竞争力，提升了中国光谷激光的技术创新、工艺创新和应用创新，增强国际竞争力。;

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