半导体晶圆挑选检测系列设备 根据 Wafer MAP 数据对绷膜环上得DIE 进行快速挑拣和分类其主要特点如下: 1.根据 Map 数据归类，最多可以分5 类: 2.最快速度可达到 100ms/Die 3.对应最小Die size:120um 4.搭载自动擦拭吸嘴模组省去人工保养增加设备稼动效能: 5.可根据客户需求设计大尺寸/小尺寸晶圆用工作平台 6.旋转补正功能，搭载高稳定度与高速移动伺服马达,最大修正角度+15度 7.便利与迅速的耗材更换流程搭配程式修正操作机构对位校正便捷: 8.传送 Wafer Frame 与 Bin Frame 的传输系统: 9. 程式控制用光源，可记忆各类产品所使用的光源亮度。 ;

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