本设备专为片式元器件产品切割作业而设计。本设备采用两组CCD作为视觉对位取像系统，通过硬件取像并且处理判断MARK之中心点，以作为切割之依据。整个切割机构由角度调整轴、平台移动轴以及切刀轴之伺服系统组成，经由PC软件整合影像系统，大大提高切割质量及效率，含刀片破损视觉检测功能;

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