半导体封装测试是半导体制造的后道工序，封测的主要工序是将芯片封装在独立元件中，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联，同时通过检测保证其电路和逻辑畅通，确保符合设计标准。在半导体产业链中，传统封装测试的技术壁垒相对较低，但是人力劳动较为密集。 思谋科技打造的“5G+智能制造”半导体封装测试解决方案，是基于深度学习的视觉检测技术，利用思谋科技SMore ViMo标准化产品和光学硬件，自动采集封测设备图像信息，并对缺陷进行精准识别和鉴定。同时，借助5G网络高速度、低延时、泛用性强的特点，可实时传输线体图片数据至云端进行自动化、智能化分析————包括大数据分析、图像识别与分析、根因分析等，遇到不良产品会发出警报并即时反馈，大幅提升检测效率，减少重复性的人力劳动。 产品优势 01快速检测 针对产线频繁换料，可快速切换检测。 02实时分析 依托5G传输技术，可并行传输组网设备数据进行实时分析。 03数据看板 依托思谋强大的数据挖掘技术，可动态分析整线设备状况；分析结果可实时反馈到数据看板或者移动端小程序。 04稳定准确 使用传统机器视觉算法与思谋视觉算法相结合，极大减少了传统机器视觉算法参数多、调整困难的情况，也增加了检出效果的稳定性和准确性。 05组网策略 多台设备可通过组网策略综合管理，方便管理和统计。 服务场景 半导体封测装片、焊线检测；半导体封测分选机、探针台、划片机、减薄机；;

华南某半导体公司IGBT模块外观缺陷检测项目，实现误判项目，该项目系统已成功提升500%+缺陷检测速度和90%缺陷检出率。 华南某工业互联网公司5G+智能制造装片和焊线视觉检测率<0.5%，主要缺陷漏检为零。;