晶圆行业市场呈现专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点。“以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”正式提出，发展的根本要求是提升供给体系的创新力和关联性，解决各类“卡脖子”和瓶颈问题，畅通国民经济循环。未来，我国在高端供应链中不断突破并掌握核心技术，使中国制造业向高端供应链攀爬，加速进口替代，从而促进行业进一步发展。 思谋科技基于SMore ViMo智能工业平台，为客户的各个细分场景打造了优质的产品和解决方案，实现与产线、质检线的智能对接。以晶圆检测和测量为例，思谋科技创新性地提出了晶圆智能制造解决方案，赋能某晶圆制造厂商实现智能质检，助力其检测速率实现90%提升，检测准确率提升至99.5%，涵盖产品多至12种缺陷，快速推进了其智能化转型。 产品优势 01高精度测量 配合高精度线扫相机，多次扫描大幅面晶圆，测量相应尺寸。 02高精度算法分割能力 在细微缺陷的精细化分割上，可做到极致2像素缺陷检出。 03高稳定性视觉轮廓提取 对于工业场景中被检对象整体和背景完全类似的缺陷检测难题，可做到高稳定性的视觉轮廓提取，检测脏污、灰尘簇等难检缺陷。 服务场景 晶圆尺寸测量；晶圆外观检测；晶圆入出库管理;

某半导体巨头公司蓝宝石LED晶圆检测项目，兼容不同晶圆规格的检测，系统无缝切换。 华东某龙头动态随机存取存储器（DRAM）设计制造一体化企业硅片缺陷检测项目，算法检测准确率99.5%，大大缩短项目周期。 华东某半导体科技有限公司-硅片缺陷检测项目，效率提高50%，实现100%全检。 某全国电子信息百强企业半导体芯片计数项目，实现了对芯片的检测和计数，达到98.5%准确率。;